连接器的接触片的cost down方案

现在我公司的接触片的电镀方式是：打铜底---镀镍--镀薄金---镀厚金。
现在要搞一个COST DOWN方案来降低成本。
我公司是做RJ45接口。接口处即CPB需降低成本。
我试过：打铜底---镀镍--镀厚金。-----发现焊接不良，失败。
新的方案应该考虑以下几个方面：
1.弹力.
2.焊接性能
3.接触电阻
4.多次插拔后外观OK。
5.电镀的相关实验通过。
大家有何意见。分享一下。