印制板加工常见问题及解决方法
光化学图像转移（D/F）工艺
◎D/F常见故障及处理
（1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢
原因 解决方法
1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。 在低于270C的环境中储存干膜，储存时间不宜超过有效期。
2）覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等物或微观表面粗糙度不够 重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成
3）环境湿度太低 保持环境湿度为50%PH左右
4）贴膜温度过低或传送速度太快 调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜最好把板子预热。
（2）干膜与基体铜表面之间出现气泡
原因 解决方法
1）贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发万分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。 调整贴膜温度至标准范围内。
2）热压辊表面不平，有凹坑或划伤。 注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。
3）热压辊压力太小。 适当增加两压辊间的压力。
4）板面不平，有划痕或凹坑。 挑选板材并注意减少前面工序造成划痕、凹坑的可能。或者采用温式贴膜。
（3）干膜起皱
原因 解决方法
1）两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。 调整两个热压辊，使之轴向平行。
2）干膜太粘 熟练操作，放板时多加小心。
3）贴膜温度太高 调整贴膜温度至正常范围内。
4）贴膜前板子太热。 板子预热温度不宜太高。
（4）有余胶
原因 解决方法
1）干膜质量差，如分子量太高或涂覆干膜过程中偶然热聚合等。 更换干膜。
2）干膜暴露在白光下造成部分聚合。 在黄光下进行干膜操作。
3）曝光时间过长。 缩短曝光时间。
4）生产底版最大光密度不够，造成紫外光透过，部分聚合。 曝光前检查生产底版。
5）曝光时生产底版与基板接触不良造成虚光。 检查抽真空系统及曝光框架。
6）显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。 调整显影液温度和显影时的传送速度，检查显影设备。
7）显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力。 在显影液中加入消泡剂消除泡沫。
8）显影液失效。 更换显影液
（5）显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛
原因 解决方法
1）曝光不足 用光密度尺校正曝光量或曝光时间。
2）生产底版最小光密度太大，使紫外光受阻。 曝光前检查生产底版。
3）显影液温度过高或显影时间太长。 调整显影液温度及显影时的传送速度。
（6）图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷
原因 解决方法
1）显影不彻底有余胶。 加强显影并注意显影后清洗。
2）图像上有修板液或污物。 修板时戴细纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像。
3）化学镀铜前板面不清洁或粗化不够。 加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗化。
4）镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净。 改进镀铜前板面粗化和清洗。
（7）镀铜或镀锡铅有渗镀
原因 解决方法
1）干膜性能不良，超过有效期使用。 尽量在有效期内使用干膜。
2）基板表面清洗不干净或粗化表面不良，干膜粘附不牢。 加强板面处理。
3）贴膜温度低，传送速度快，干膜贴的不牢。 调整贴膜温度和传送速度。
4）曝光过度抗蚀剂发脆。 用光密度尺校正曝光量或曝光时间。
5）曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛，边缘起翘。 校正曝光量，调整显影温度和显影速度。
6）电镀前处理液温度过高。 控制好各种镀前处理液的温度。
光化学图像转移（L/F）工艺
◎L/F网印常见故障和纠正方法
问题 原因 解决办法
涂覆层厚度不均匀 ① 抗蚀剂粘度太高
② 网印速度太慢 ① 加稀释剂调至正常粘度
② 加大网印速度，并保证速度均匀一致。
涂覆层厚度太厚或太薄 网版目数选择不当 选择合适的网目数丝网
针孔 ① 抗蚀剂有不明油脂
② 空气中有微粒
③ 板面不干净 ① 换新的抗蚀剂并用丙酮彻底清洗
② 保证操作间空气洁净度
③ 检查板面，清洁板面。
曝光时粘生产底版 ① 预烘不够
② 曝光机内温度太高
③ 抽真空太强
④ 涂覆层太厚 ① 调整预烘温度至正常值
② 检查曝光机冷却系统
③ 检查抽真空，可不加导气条
④ 适当延长预烘时间，使涂膜所含溶剂充分挥发
显影后点状剥离 ① 曝光能量不足
② 板面不清洁
③ 生产底版表面不干净
④ 预烘不够 ① 确认曝光能量是否合适
② 检查板面、清洁板面
③ 清洁底板
④ 检查预烘的工艺参数是否适当
显影不净 ① 显影前受紫外光照射
② 显影条件不正确
① ③ 预烘过度 ① 充分遮挡白光，在黄光区或日光灯管外加紫外线吸收套管的条件下操作
② 检查显影是否符合工艺参数的要求
③ 调整预烘温度和时间
抗蚀层电镀前附着力差 ① 预烘不够
②基板表面不干净 ① 检查预烘温度和时间是否正常。
② 加强基板前处理，确保板面洁净。
去膜后表面有余胶 烘烤过度 检查烘烤的工艺参参数是否正常
网印及帘涂工艺
◎阻焊膜覆涂工艺（网印、帘涂）的常见故障及纠正方法
故障 可能原因 纠正方法
显影不净、有余胶 A 前处理 板面有胶迹或油污 *加强控制，彻底清洁板面
B 预烘 1、温度过高 *检查烘臬或烘道的温度及温度分布均匀度，调整至温度正常范围
2、时间过长 *检查定时器，加强时间控制
3、预烘后放置时间过长，或存放条件不适 *不同油墨有不同的最长放置时间，应控制在范围之内；并保持适当的存放环境条件
*如果超时不久，可用提高显影温度或时间解决
4、烘箱内板子放置过密 *减少板子放置密度，加强抽风
5、预烘严重不足，溶剂残留过多 *控制预烘条件，加强抽风
C 曝光 1、曝光能量过高 *用UV能量计测定实际能量，或用Stouffer光楔尺检查曝光参数，调整至正常值
2、生产底版遮光率差 *更换底版
3、真空度差 *改善曝光框架状况，使用导气条等
D 显影 1、显影液浓度过低 *定时分析调整
2、显影液温度过低 *检查并提高温度至正常值
3、喷嘴压力过低 *定时检查调整
4、喷嘴堵塞 *经常检查、疏通
5、传送速度过快，在显影液中停留时间不够 *加强速度控制
6、显影液中泡沫过多 *调整，添加消泡剂
侧蚀 A 预烘 1、温度过低 *加强预烘条件控制
2、时间不够 *加强预烘条件控制
B 曝光 1、曝光量不足（阻焊表面也有受损、发白等现象） *加强曝光条件控制
2、真空度差 *改善曝光框架状况，使用导气条等
C 显影 1、显影液浓度过高 *调整浓度至正常值
2、显影液温度过高 *调整温度至正常值
3、显影速度过慢 *加强显影条件的控制
4、喷嘴压力过高 *调整压力
阻焊膜气泡 A 丝网 1、丝网未经脱脂或清洁不够 *丝网使用前彻底脱脂、清洁
B 网印 1、导体铜过厚或侧蚀严重 *控制电镀和蚀刻工序
2、刮印速度过快 *调整刮印速度
3、印后静置时间不够 *保证一定的静置时间
C 油墨 1、粘度过高，溶剂不易逸出 *混合时调整粘度
2、油墨搅拌产生气泡 *搅拌后油黑要停留一定时间才可使用
跳印 A 网印 1、导体铜过存或侧蚀严重 *控制电镀和蚀刻工艺
2、刮刀方向与线路垂直 *调整刮刀与线路呈一角线，以22.50角为佳
3、刮刀压力过低或速度过快 *调整压力和刮印速度
阻焊膜起皱 A 预烘 1、预烘不足，温度过低或时间过短 *检查预烘条件，适当调整
2、烘箱抽风不足，溶剂挥发不完全 *检查抽风管路及抽风量
3、板子摆放位置与供风和抽风方向垂直 *改成平行
B 网印（帘涂） 1、油墨过厚 *降低油墨厚度
C 曝光 1、曝光能量不足 *检查曝光情况并调整
阻焊膜表面雾化、发暗、无光泽 A 预烘 1、预烘不足，温度过低或时间过短 *检查预烘条件，适当调整
2、烘箱抽风不足，温度过低或时间过短 *检查抽风管路及抽风量
B 曝光 1、曝光能量不足 *检查曝光情况并调整
2、曝光框架真空度差 *改善曝光框架状况，使用导气条等
C 显影 1、显影液浓度过高 *显影液浓度控制在正常范围内
2、显影液温度过高 *显影温度控制在正常范围车
3、显影速度过慢 *显影速度控制在设定范围内
4、显影/喷锡后喷淋水洗不够 *提高水温、延长喷淋水洗时间等
孔内油墨 A 网印（帘涂） 1、孔径较小，油墨进孔后难以除去 *网版上制作挡墨点
（*调整帘涂速度及其工艺参数）
B 显影 1、显影不足或喷嘴压力不够 *调节显影参数
底版压痕/粘底版 A 预烘 1、预烘不足，温度过低或时间过短 *检查预烘条件，适当调整
2、烘箱抽风不足 *检查抽风管路及抽风量
B 曝光 1、曝光框温度过高 *检查温度和冷却系统
2、真空度过高 *适当降低真空度
导线路过缘发白 A 网印（帘涂） 1、油墨涂层过薄 *选用不同的丝网
*改变刮刀角度、压力等
（*调整帘涂速度及其它工艺参数）
阻焊膜起泡、脱落 A 前处理 1、铜表面氧化、污染 *加强板子的表面处理
2、板子不干燥、有水汽 *前处理后保证板子彻底烘干
B 网印（帘涂） 1、油墨厚度不够 *选用不同的丝网
*改变刮刀角度、压力
（*调整帘涂速度及其它工艺参数）
C 曝光 1、曝光不足 *测定曝光能量并作调整
D 显影 1、在显影温度过高或板子在显影液中停留过久 *调整温度和传送速度至正常值
E 后固化 1、固化不足 *控制固化时间、温度
*检查烘箱热量均匀度
F油墨 1、配比不当 *混合时注意配比
不耐化学镍金，溶液渗入，阻焊膜剥落 A前处理 1、铜表面氧化、油墚或杂质污染 *加强板子的表面处理
B 网印（帘涂） 1、油墨厚度不够 *适当增加厚度有利于抗化学镍金溶液的能力
C 油墨 1、油墨抗化学镍金溶液能力差 *与油墨供应商联系，采用耐化学镍金溶液的油墨
碳膜电路制造技术
◎碳膜印制板常见故障及纠正方法
序号 故障 产生原因 排除方法
1 碳膜方阻偏高 1.网版膜厚太薄
2.网目数太大
3.碳浆粘度太低
4.固化时间太短
5.固化抽风不完全
6.固化温度低
7.网印速度太快 1.增大网膜厚度
2.降低选择的网目数
3.调整碳浆粘度
4.延长固化时间
5.增大抽风量
6.提高固化温度
7.降低网印速度
2 碳膜图形渗展 1.网印碳浆粘度低
2.网印时网距太低
3.刮板压力太大
4.刮板硬度不够 1.调整碳浆粘度
2.提高网印的网距
3.降低刮板压力
4.调换刮板硬度
3 碳膜附着力差 1.印碳膜之间板面未处理清洁
2.固化不完全
3.碳浆过期
4.电检时受到冲击
5.冲切时受到冲击 1.加强板面的清洁处理
2.调整固化时间和温度
3.更换碳浆
4.调整电检时压力
5.模具是否在上模开槽
4 碳膜层针孔 1.刮板钝
2.网印的网距高
3.网版膜厚不均匀
4.网印速度快
5.碳浆粘度高
6.刮板硬度不够 1.磨刮板的刀口
2.调整网距
3.调整网版厚度
4.降低网印速度
5.调整碳浆粘度
6.更换刮板硬度
印制板网印贯孔技术
◎银浆贯孔印制板常见故障和纠正方法
现象 产生原因 排除方法
贯孔导电印料拉尖 1.网距低
2.起翘速度太快
3.没有起翘 1.调整网距
2.调整起翘与网印刷速度一致
3.调整起翘
贯孔导电印料附着力差 1.固化时间不足
2.固化温度不到
3.烘箱的抽风系统失控
4.贯孔前表面处理不干净
5.贯孔印料失效 1.固化时间一致
2.调整固化温度
3.检查烘箱的抽风是否正常
4.检查表面处理及处理后的印,制板状况
5.调换贯孔所需的印料
部分贯孔后的导电涂层覆盖面积太小 1.贯孔用的模版孔径与需贯孔的印制板孔径不垂直
2.网版的孔盘与印制板径不垂直
3.印制板板与与模版间不平整
4.网框翘曲
5.贯孔印料粘度太大
6.模版的孔径堵塞 1.调整模板与印制板的定位
2.调整网版与印制板贯孔的孔径的位置
3.检查模版
4.检查网框
5.调整贯孔印料的粘度
6.检查模版的孔位
部分贯孔后的导电涂层覆盖面积太大 1.导电印料粘度太小
2.网印房间温度太高
3.印制板板温过高
4.抽真空量太大
5.网距太低
6.刮刀速度太慢 1.调整印料粘度
2.降低环境温度
3.印制板冷至300C以下
4.减少真空量
5.调整网距至3mm
6.放快网印速度
孔内导电印料拉脱 1.预干燥不完全
2.干燥时间不足
3.模具未开盲孔 1.检查预干燥抽风及干燥的温度和时间
2.检查干燥的抽风及干燥的温度和时间
3.检查模具,开制盲孔
贯孔导电印料不耐溶剂 1.干燥时间不足
2.干燥温度不够 1.调整干燥时间
2.调整干燥温度
贯孔时孔未渗透 1.网距太高
2.真空度不够
3.网印速度太快
4.导电印料粘度太高
5.网膜太薄
6.刮刀形状不符合
7.模版与印制板孔位不匹配 1.调整适当的网距
2.增大抽真空量
3.降低网印速度
4.调整导电印料粘度
5.增大网膜厚度
6.选择合适的刮刀形状
7.检查模版与印制板孔位的位置
贯孔时孔穿透 1.真空度太大
2.导电印料粘度太低
3.真空装置没有缓冲挡板 1.减少抽真空量
2.增大导电印料的粘度
3.检查网印设备中是否有缓冲抽真空的挡板
化学沉铜工艺
◎化学镀铜常见故障和纠正方法
故障 发生原因 纠正方法
化学镀铜空洞 ①钻孔粉尘，孔化后脱落 检查吸尘器，钻头质量，转速/进给等
加强去毛刺的高压水冲洗
②钻孔后孔壁裂缝或内层间分离 检查钻头质量，转速/进给，以及层压板厚材料和层压工艺条件
③除钻污过度，造成树脂变成海绵状，引起水洗不良和镀层脱落 检查除钻污法工艺，适当降低去钻污强度
④除钻污后中和处理不充分，残留Mn残渣 检查中和处理工艺
⑤清洁调整不足，影响Pd的吸附 检查清洗调整处理工艺（如浓度、温度、时间）及副产物是否过量
⑥活化液浓度偏低影响Pd吸附 检查活化处理工艺补充活化剂
⑦加速处理过度，在去除Sn的同时Pd也被除掉 检查加速处理工艺条件（温度/时间/浓度）如降低加速剂浓度或浸板时间
⑧水洗不充分，使各槽位的药水相互污染 检查水洗能力，水量/水洗时间
⑨孔内有气泡 加设摇摆、震动等
⑩化学镀铜液的活性差 检查NaOH、HCHO、Cu2+的浓度以及溶液温度等
⑾反应过程中产生气体无法及时逸出 加强移动、振动和空气搅拌等。以及降低温度表面张力。
化学镀铜层分层或起泡 ①层压板在层压时铜箔表面粘附树脂层 加强环境管理和规范叠层操作
②来自钻孔时主轴的油，用常规除油清洁剂无法除去 定期进行主轴保养
③钻孔时固定板用的胶带残胶 选择无残胶的胶带并检查清除残胶
④去毛刺时水洗不够或压力过大导致刷辊发热后在板面残留刷毛的胶状物 检查去毛刺机设备，并按规范操作
⑤除钻污后中和处理不充分表面残留Mn化合物 检查中和处理工艺时间/温度/浓度等
⑥各步骤之间水洗不充分特别是除油后水洗不充分，表面残留表面活性剂 检查水洗能力水量/水洗时间等
⑦微蚀刻不足，铜表面粗化不充分 检查微蚀刻工艺溶液温度/时间/浓度等
⑧活化剂性能恶化，在铜箔表面发生置换反应 检查活化处理工艺浓度/温度/时间以副产物含量。必要时应更换槽液
⑨活化处理过度，铜表面吸附过剩的Pd/Sn，在其后不能被除去 检查活化处理工艺条件
⑩加速处理不足，在铜表面残留有Sn的化合物 检查加速处理工艺 温度/时间/浓度
⑾加速处理液中，Sn含量增加 更换加速处理液
⑿化学镀铜前放置时间过长，造成表面铜箔氧化 检查循环时间和滴水时间
⒀化学镀铜液中副产物增加导致化学镀铜层脆性增大 检查溶液的比重，必要时更换或部分更换溶液
⒁化学镀铜液被异物污染，导致铜颗粒变大同时夹杂氢气 检查化学镀铜工艺条件
湿度/时间/溶液负荷检查溶液组份浓度，严禁异物带入。
产生瘤状物或孔粗 ①化学镀铜液过滤不足，板面沉积有颗粒状物 检查过滤系统和循环量，定期更换滤芯
②化学镀铜液不稳定快分解，产生大量铜粉 检查化学镀铜工艺条件：温度/时间/负荷/浓度 加强溶液的管理
③钻孔碎屑 粉尘 检查钻孔条件，钻头质量和研磨质量
加强去毛刺高压水洗
④各槽清洗不足，有污染物积聚，在孔里或表面残留 定期进行槽清洁保养
⑤水洗不够，导致各槽药水相互污染并产生残留物 加强水洗能力 水量/水洗时间等
⑥加速处理液失调或失效 调整或更换工作液
电镀后孔壁无铜 ①化学镀铜太薄被氧化 增加化学镀铜厚度
②电镀前微蚀处理过度 调整微蚀强度
③电镀中孔内有气泡 加电镀震动器
孔壁化学铜底层有阴影 钻污未除尽 加强去除钻污处理强度，提高去钻污能力。
孔壁不规整 ①钻孔的钻头陈旧 更换新钻头
②去钻污过强，导致树脂蚀刻过深而露玻璃纤维 调整去钻污的工艺条件，降低去钻污能力
酸性电镀铜工艺
◎酸性镀铜常见故障及处理
故障 可能原因 纠正方法
镀层与基体结合力差 镀前处理不良 加强和改进镀前处理
镀层烧焦 ① 铜浓度太低
② 阳极电流密度过大
③ 液温太低
④ 阳极过长
⑤ 图形局部导致密度过稀
⑥ 添加剂不足 ① 分析并补充硫酸铜
② 适当降低电流密度
③ 适当提高液温
④ 阳极就砒阴极知5-7CM
⑤ 加辅助假阴极或降低电流
⑥ 赫尔槽试验并调整
镀层粗糙有铜粉 ① 镀液过滤不良
② 硫酸浓度不够
③ 电流过大
④ 添加剂失调 ① 加强过滤
② 分析并补充硫酸
③ 适当降低
④ 通过赫尔槽试验调整
台阶状镀层 氯离子严重不足 适当补充
局部无镀层 ① 前处理未清洗干净
② 局部有残膜或有机物 ① 加强镀前处理
② 加强镀前检查
镀层表面发雾 有机污染 活性炭处理
低电流区镀层发暗 ① 硫酸含量低
② 铜浓度高
③ 金属杂质污染
④ 光亮剂浓度不当或选择不当 ① 分析补充硫酸
② 分析调整铜浓度
③ 小电流处理
④ 调整光亮剂量或另选品种
镀层在麻点、针孔 ① 前处理不干净
② 镀液有油污
③ 搅拌不够
④ 添加剂不足或润湿剂不足 ① 加强镀前处理
② 活性炭处理
③ 加强搅拌
④ 调正或补充
镀层脆性大 ① 光亮剂过多
② 液温过低
③ 金属杂质或有机杂质污染 ① 活性炭处理或通电消耗
② 适当提高液温
③ 小电流处理和活性炭处理
金属化孔内有空白点 ① 化学沉铜不完整
② 镀液内有悬浮物
③ 镀前处理时间太长，蚀掉孔内镀层 ① 检查化学沉铜工艺操作
② 加强过滤
③ 改善前处理
孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层） ① 光亮剂过量
② 杂质污染引起周围镀层厚度不足
③ 搅拌不当 ① 调整光亮剂
② 净化镀液
③ 调整搅拌
阳极表面呈灰白色 氯离子太多 除去多余氯离子
阳极钝化 ① 阳极面积太小
② 阳极黑膜太厚 ① 增大阳极面积至阴极的2倍
② 检查阳极含P是否太多
电镀镍工艺
◎低应力电镀镍常见故障和纠正方法
故障 可能原因 纠正方法
镀层起泡、起皮 ① 镀前处理不良
② 中途断电时间过长
③ 镀液有机污染
④ 温度太低 ① 改善除油和微蚀
② 排除故障
③ 用H2O2-活性炭处理
④ 将操作温度提高到正常值
镀层有针孔、麻点 ① 润湿剂不够
② 镀液有机污染
③ 镀前处理不良 ① 适当补充
② 活性炭处理
③ 改善镀前处理
镀层粗糙、毛刺 ① 镀液过滤不良，有悬浮物
② PH太高
③ 电流密度太高
④ 阳极袋破损
⑤ 补加水时带入钙离子 ① 检查过滤系统
② 调PH
③ 核对施镀面积，校正电流
④ 更换阳极袋
⑤ 用纯水补充液位
镀层不均匀，低电流区发黑 ① 镀前处理不良
② 铜、锌等重金属污染
③ 添加剂不足
④ 阴极电接触不良 ① 改善镀前处理
② 小电流处理或配合加入除杂剂
③ 适量补充
④ 检查导电情况
镀层烧焦 ① 温度过低，电流密度高
② 硫酸猹浓度低
③ 硼酸浓度低
④ PH太高 ① 提高温芳或降低电流
② 补充硫酸镍
③ 补充硼酸
④ 调整PH
镀层脆性大，可焊性差 ① 重金属污染
② 有机污染
③ PH太高
④ 添加剂不足 ① 调低PH，通电流处理
② 用活性炭或H2O2-活性炭处理
③ 调低PH
④ 适量补加
镀层不均匀，小孔边缘有灰白色 ① 重金属污染
② 有机污染
③ 硼酸不足
④ 添加剂不足 ① 加强小电流处理或加除杂剂
② 活性炭处理或H2O2-活性炭处理
③ 适量补加
④ 适量补加
阳极钝化 ① 阳极活化剂不够
② 阳极电流密度太高 ① 适量补加氯化镍或阳极活化剂
② 增大阳极面积
电镀金工艺
◎镀金层常见故障和纠正方法
故障 可能原因 纠正方法
低电流区发雾 ① 温度太低
② 补充剂不足
③ 有机污染
④ PH太高 ① 调整温度到正常值
② 添加补充剂
③ 活性炭处理
④ 用酸性调整盐调低PH
中电流区发雾，高电流区呈暗褐色 ① 温度太高
② 阴极电流密度太高
③ PH太高
④ 补充剂不够
⑤ 搅拌不够
⑥ 有机污染 ① 降低操作温度
② 降低电流密度
③ 用酸性调整盐调低PH
④ 添加补充剂
⑤ 加强搅拌
⑥ 活性炭过滤
高电流区烧焦 ① 金含量不足
② PH太高
③ 电流密度太高
④ 镀液比重太低
⑤ 搅拌不够 ① 补充金盐
② 用酸性调整盐调低PH
③ 调低电流密度
④ 用导电盐提高比重
⑤ 加强搅拌
镀层颜色不均匀 ① 金含量不足
② 比重太低
③ 搅拌不够
④ 镀液被Ni，Cu等污染 ① 补充金盐
② 用导电盐调高比重
③ 加强搅拌
④ 清除金属离子污染,必要时更换溶液
板面金变色（特别是在潮热季节） ① 镀金层清洗不彻底
② 镀镍层厚度不够
③ 镀金液被金属或有机物污染
④ 镀镍层纯度不够
⑤ 镀金板存放在有腐蚀性的环境中 ① 加强镀后清洗
② 镍层厚度不小于2.5微米
③ 加强金镀液净化
④ 加强清除镍镀液的杂质
⑤ 镀金层应远离腐蚀气氛环境保存,其变色层可浸5-15%H2SO4除去
镀金板可焊性不好 ① 低应力镍镀层太薄
② 金层纯度不够
③ 表面被污染，如手印
④ 包装不适当 ① 低应力镍层厚度不小于2.5微米
② 加强镀金液监控,减少杂质污染
③ 加强清洗和板面清洁
④ 需较长时间存放的印制板,应采用真空包装
镀层结合力不好 ① 铜镍间结合力不好
② 镍金层结合力不好
③ 镀前清洗处理不良
④ 镀镍层应力大 ① 注意镀镍前铜表面清洁和活化
② 注意镀金前的镍表面活化
③ 加强镀前处理
④ 净化镀镍液，通小电流或炭处理
硫酸性镀锡工艺
◎硫酸性镀锡常见故障和纠正方法
故障 可能原因 纠正方法
局部无镀层 ① 前处理不良
② 添加剂过量
③ 电镀时板央相互重叠 ④ 加强前处理
⑤ 小电流电解
⑥ 加强操作规范性
镀层脆或脱落 ① 镀液有机污染
② 添加剂过多
③ 温度过低
④ 电流密度过高 ⑤ 活性炭处理
⑥ 活性炭处理或小电流处理
⑦ 适当提高温度
⑧ 适当降低电流密度
镀层粗糙 ① 电流密度过高
② 主盐浓度过高
③ 镀液有固体悬浮物 ① 适当降低电流密度
② 适当提高硫酸含量
③ 加强过滤、检查阳极袋是滞破损
镀层有针孔、麻点 ① 镀液有机污染
② 阴极移动太慢
③ 镀前处理不良 ① 活性炭处理
② 提高移动速度
③ 加强镀前处理
镀层发暗、发雾 ① 镀层中铜、砷、锑等杂质
② 氯离子、硝酸根离子污染
③ Sn2+不足，Sn4+过多
④ 电流过高或过低 ⑤ 小电流电解
⑥ 小电流电解
⑦ 加絮凝剂过滤
⑧ 调整电流密度至规定值
镀层沉积速度慢 ① Sn2+少
② 电流密度太低
③ 温度太低 ① 分析，补加SnSO4
② 提高电流密度
③ 适当提高操作温度
阳极钝化 ① 阳极电流密度太高
② 镀液中H2SO4不足 ① 加大阳极面积
② 分析，补加H2SO4
镀层发暗，但均匀 镀液中Sn2+多 分析调整
镀层有条纹 ① 添加剂不够
② 电流密度过高
③ 重金属污染 ① 适当补充添加剂
② 调整电流密度
③ 小电流电解
蚀刻工艺
◎碱性氯化铜蚀刻液蚀刻故障类型、产生原因和解决办法
故障类型 产生主要原因 解决办法
蚀刻速率降低 由于工艺参数控制不当引起的。 检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到规定值。
蚀刻液出现沉淀 1、 氨的含量过低
2、 水稀释过量
3、 溶液比重过大 1、 调整PH值到达工艺规定值。
2、 调整时严格按工艺规定执行
3、 排放出部分比重高的溶液，经分析后补加氯化铵的氨的水溶液，使蚀刻液的比重调整到工艺允许的范围。
抗蚀镀层被浸蚀 1、 蚀刻液PH值过低
2、 氯离子含量过高 1、 调整到合适的PH值
2、 调整氯离子浓度到规定值
铜表面发黑，蚀刻不动 蚀刻液中氯化铵含量过低 调整氯化铵含量到规定数值
基板表面有残铜 1、 蚀刻时间不足
2、 去膜不干净或者有抗蚀金属（如：铅锡或锡） 1、 首件试验，确定蚀刻时间
2、 蚀刻前检查板面，要求无残膜，无抗蚀金属渗镀。
有机助焊保护膜工艺
◎有机助焊保护膜操作过程中常见故障和纠正方法
故障 可能原因 纠正方法
表面不均匀 前处理不干净 改善前处理
膜层色差明显 微蚀不均匀 改善微蚀能力
水迹 温度过低或过高 调整工作液温度
PH高 用乙酸调PH
膜层疏水性差 微蚀不够 改善微蚀
抗氧化性能差,孔口发白 PH高 调低PH
温度太低 调整工作液温度
活性物质浓度低 补加新溶液
溶液混浊 PH太高 调低PH
板状粘结物 液位低 补加新溶液
PH高,使析出活性物 调低PH
设备辊轮不洁 擦洗,更换
膜层下的铜层变色 膜层太薄 调整操作工艺
膜层未干透 高速烘干温度和时间
膜层有粘感 烘干不彻底 延长烘干时间
热风整平（喷锡）工艺
◎热风整平常见故障和纠正方法
故障 可能原因 纠正方法
焊料涂覆层太厚 ① 前和/或后风刀压力低
② 提升板子的速度太快
③ 空气流温度低
④ 风刀距板子太远
⑤ 风刀角度太大 ① 增加前和/或后风刀压力
② 降低板子提升速度
③ 调整控制器，使之达到较高温度
④ 参考标准，检查两者之间的距离，需要时调整
⑤ 检查和重新调整
焊料涂覆层太薄 ① 前和/或后风刀压力太高
② 空气流温度太高
③ 板子从焊料槽中提升的速度太慢
④ 风刀太靠近板子 ① 减少前和/或后风刀压力
② 降低空气流温度
③ 试着提高板子的提升速度，并核对其结果（即检查锡铅层厚度）
④ 根据标准检查两者之间距离，必要时调整
板子上的锡铜合金厚度不均匀 ① 风刀不清洁，有堵塞
② 风刀气流量有误
③ 由于板子太薄，或板子弯曲等 ① 检查风刀，并用清洁器清洁
② 检查并调整风刀气流量控制网
③ 加强工艺控制
金属化孔堵塞或焊料太厚 ① 板子的提升速度太快
② 风刀的空气压力太低
③ 锡锅或风刀气流温度太低
④ 上夹具时，板子不垂直，熔融焊料可能会流进金属孔内
⑤ 风刀角度不对
⑥ 两风刀水平间中太大
⑦ 气压前后不平衡
⑧ 助焊剂不适当
⑨ 助焊剂粘度大
⑩ 孔内有夹物
⑾风刀堵塞
⑿焊料不合适 ① 降低提升速度，重新处理板子
② 调整控制阀，提高风刀的空气压力
③ 高速锡锅或风刀气流温度
④ 上板时要垂直放置
⑤ 调整风刀角度
⑥ 减少间距
⑦ 检查调整
⑧ 更换助焊剂
⑨ 检查调整
⑩ 整平前检查并处理
⑾检查并调整
⑿检查成份，必要时更换
孔内烛料空洞（无焊料） ① 金属化孔空洞
② 阻焊剂进孔
③ 助焊剂不合适 ① 加强热风整平前检查与控制，特别是加强钻孔、化学镀和电镀的工艺控制
② 加强网印或帘涂工艺控制
③ 更换助焊剂
板面挂锡丝 ① 助焊剂润湿性差或失效
② 阻焊层固化不彻底
③ 非阻焊层覆盖的表面由于刷板或者过腐蚀环氧树脂，造成树脂覆盖层破坏，形成多孔表面
④ 有残铜（指非阻焊层覆盖的板面） ① 更换助焊剂
② 重新固化
③ 加强整平前处理工艺的控制，或选用高质量的助焊剂
④ 重新腐蚀或修板
阻焊层起泡或脱落 ① 阻焊层材料不适应热风整平工艺
② 焊料温度太高，板子浸焊料时间太长
③ 阻焊层固化不彻底
④ 网印或帘涂阻焊剂前板面污染 ① 更换阻焊剂
② 检查并调整
③ 重新固化
④ 加强网印或帘涂阻焊剂前处理工艺控制
基材分层 ① 焊料温度太高或浸焊时间过长
② 板材严重吸潮
③ 板材质量有问题 ① 检查并调整
② 检查板子的存放条件，热风整平前进行除潮处理，1500C下烘2-4小时
③ 检查并更换
板子翘曲 ① 板材质量问题
② 线路设计问题，地或电源线在板面过度集中
③ 热风整平后的板子，立即水冷却 ① 更换板材
② 在设计时，使线路均匀分帽在板面上，地、电源采用网状图形
③ 最好将热风整平后的板子平放在大理石台面上，待自然冷却后，再清洗。
板子金属表面润湿性差 ① 助焊剂不适当
② 阻焊剂的残余物
③ 铜表面污染
④ 焊料成份不当，特别是铜含量超标 ① 检查并更换
② 加强网印或帘涂工艺的质量控制
③ 加强热风整平胶处理工艺控制，避免铜表面再污染（如氧化）
④ 定期分析铜含量，定期漂铜，漂铜无效时，更换焊料
板子可焊性差 ① 焊料成份不当，铜含量超标
② 焊料表面污染和氧化等 ① 定期分析铜含量，定期漂铜，漂铜无效时，更换焊料
② 热风整平后，及时清洗，热风吹干，存放在干燥环境中，防止氧化或被污染
板面焊点露铜 ① 表面不清洁，粗化处理不良
② 阻焊剂残余物污染焊点
③ 助焊剂失效 ① 更换前处理液或延长前处理时间
② 加强网印或帘涂工序工艺控制，修板后返工
③ 更换助焊剂
金属化孔起泡或脱落（金属化孔铜层断裂） ① 镀铜层脆性大，延伸率小
② 孔壁拐角处镀层薄
③ 化学镀铜层与基材结合力差
④ 板材严重吸潮 ① 提高镀铜层的延伸率，在116-1200C下，烘2小时，将改善镀铜层的韧性，提高延伸率。这可与阻焊层固化同时进行。
② 镀铜槽添加剂过量，导致“鱼眼”镀层或刷板压力过大，对孔壁拐角处镀层严重损伤，应加强工艺控制
③ 控制钻孔及孔化前处理工艺，防止对孔壁基材造成污染
④ 烘板，1500C，2小时以上。
多层印刷板压板工艺
◎层压缺陷产生的原因及解决方法
缺陷 表现形式 原因 解决方法
缺胶或树脂含量不足 外观呈白色、显露玻璃布织纹 1.树脂流动度过高;
2.预压力偏高;
3.加高压时机不正确.
4.粘结片的树脂含量低,凝胶时间长,流动性大. 1.降低温度或压力
2.降低预压力;
3.层压中仔细观察树脂流动状况,压力变化和温升情况后,调整施加高压的起始时间.
4.调整预压力\温度和加高压的起始时间.
气泡或起泡 外观有微小气泡群集或有限气泡积聚或层间局部分离 1.预压力偏低;
2.温度偏高且预压和全压间隔时间太长;
3.树脂的动态粘度高,加全压时间太迟.
4.挥发物含量偏高。
5.粘结表面不清洁。
6.活动性差或预压力不足。
7.板温偏低。 1.提高预压力;
2.降温、提高预压力或缩短预压周期
3.应对照时间----活动关系曲线，使压力、温度和流动性三者互相协调.
4.缩减预压周期及降低温升速度，或降低挥发物含量。
5.加强清洁处理操作。
6.提高预压力或更换粘结片。
7.检查加热器，调整热压模温度。
板面有凹坑，树脂；皱褶 表面导电层有凹坑，但未穿透或表面导电层被树脂局部覆盖。 层压膜板表面有残留树脂或有粘结片碎屑；离型纸或膜上粘结片碎屑或尘土，或起皱有皱褶。 注意叠层间的空调洁净系统并加强清理和检查工作。
内层图形位移 内层图形偏离原位，产生短（断）现象。 1.内层图形铜箔的抗剥强度低或耐温性差或线宽过细。
2.预压力过高；树脂动态粘度小。
3.压机模板不平行。 1.改用高质量内层覆箔板。
2.降低预压力或更换粘结片。
3.调整模板。
板厚不一致 板厚不均匀或内层板滑移。 1.同一窗口的成型板总厚度不同。
2.成型板内印制板累加厚度偏差大；热压模板平行度差，叠层板能自由位移且整个叠层又偏闻热压模板中心位置。 1.调整到总厚度一致。
2.调整厚度，选用厚度偏差小的覆铜箔板；调整热压膜板平行度，限制叠层板多答卷的自由度并力求安置叠层在热压模板中心区域。
板局部超厚 板面局部起泡凸起 1.板内夹入外来污物，尘土等固体颗粒。
2.层压模板的平整度差。 1.加强操作环境的管理。
2.修正层压模板的平整度。
板超厚或不足 板厚超过上限或低于下限 1.粘结片数量不对或玻璃布基厚度不合适（错用粘结片型号）或凝胶时间短（长）。
2.预压力不足（太大）。 1.检查记录，重新测定粘结片的特性指标，以便调整层压以数或更换粘结片。
2.提高预压力（降低预压力）。
层间错位 层与层之间连接盘中心偏移 1. 内层材料的热膨胀，粘结片的树脂流动。
3.选用尺寸稳定性好的内层覆铜箔板和粘结片。
耐热冲击性差 受热分层，起泡。 1.内层导体粗化或氧化质量差；
2.粘结片类型或性能有误或存放变质。 根据判断结果作出相应的处理。
翘曲 弯曲或扭曲 1.非对称性结构。
2.固化周期不足。
3.粘结片或内层覆铜箔板的下料方向不一致。
4.多层板内使用不同生产厂的板材或粘结片。
5.后固化释压后多层板处置不妥。 1.力求布线设计密度对称和层压中粘结片的对称放置。
2.保证固化周期。
3.力求下料方向一致。
4.在一个组合模中使用同一生产厂生产的材料将是有益的。
5.多层板在受压下加热到Tg以上，然后保压冷却到室温以下。
分层 分层，受热分层，起泡 1.内层的湿度或挥发物含量高。
2.粘结片挥发物含量高。
3.内层表面污染；外来物质污染。
4.氧化层表面呈碱性；表面有亚氯酸盐残留物
5.氧化不正常，氧化层晶体太长；前处理未形成足够表面积。
6.钝化作用不够。 1.层压前，烘烤内层以去湿。
2.改善存放环境，粘结片必须在移出真空干燥环境后于15分钟内用完。
3.改善操作，避免触摸粘结面有效区。
4.加强氧化操作后的清洗；监测清洗水的PH值。
5.缩短氧化时间、调整氧化液浓度或操作温芳，增加微蚀刻，改善表面状态。
6.遵循工艺要求。
◎D/F常见故障及处理
（1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢
原因 解决方法
1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。 在低于270C的环境中储存干膜，储存时间不宜超过有效期。
2）覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等物或微观表面粗糙度不够 重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成
3）环境湿度太低 保持环境湿度为50%PH左右
4）贴膜温度过低或传送速度太快 调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜最好把板子预热。
（2）干膜与基体铜表面之间出现气泡
原因 解决方法
1）贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发万分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。 调整贴膜温度至标准范围内。
2）热压辊表面不平，有凹坑或划伤。 注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。
3）热压辊压力太小。 适当增加两压辊间的压力。
4）板面不平，有划痕或凹坑。 挑选板材并注意减少前面工序造成划痕、凹坑的可能。或者采用温式贴膜。
（3）干膜起皱
原因 解决方法
1）两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。 调整两个热压辊，使之轴向平行。
2）干膜太粘 熟练操作，放板时多加小心。
3）贴膜温度太高 调整贴膜温度至正常范围内。
4）贴膜前板子太热。 板子预热温度不宜太高。
（4）有余胶
原因 解决方法
1）干膜质量差，如分子量太高或涂覆干膜过程中偶然热聚合等。 更换干膜。
2）干膜暴露在白光下造成部分聚合。 在黄光下进行干膜操作。
3）曝光时间过长。 缩短曝光时间。
4）生产底版最大光密度不够，造成紫外光透过，部分聚合。 曝光前检查生产底版。
5）曝光时生产底版与基板接触不良造成虚光。 检查抽真空系统及曝光框架。
6）显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。 调整显影液温度和显影时的传送速度，检查显影设备。
7）显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力。 在显影液中加入消泡剂消除泡沫。
8）显影液失效。 更换显影液
（5）显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛
原因 解决方法
1）曝光不足 用光密度尺校正曝光量或曝光时间。
2）生产底版最小光密度太大，使紫外光受阻。 曝光前检查生产底版。
3）显影液温度过高或显影时间太长。 调整显影液温度及显影时的传送速度。
（6）图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷
原因 解决方法
1）显影不彻底有余胶。 加强显影并注意显影后清洗。
2）图像上有修板液或污物。 修板时戴细纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像。
3）化学镀铜前板面不清洁或粗化不够。 加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗化。
4）镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净。 改进镀铜前板面粗化和清洗。
（7）镀铜或镀锡铅有渗镀
原因 解决方法
1）干膜性能不良，超过有效期使用。 尽量在有效期内使用干膜。
2）基板表面清洗不干净或粗化表面不良，干膜粘附不牢。 加强板面处理。
3）贴膜温度低，传送速度快，干膜贴的不牢。 调整贴膜温度和传送速度。
4）曝光过度抗蚀剂发脆。 用光密度尺校正曝光量或曝光时间。
5）曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛，边缘起翘。 校正曝光量，调整显影温度和显影速度。
6）电镀前处理液温度过高。 控制好各种镀前处理液的温度。
光化学图像转移（L/F）工艺
◎L/F网印常见故障和纠正方法
问题 原因 解决办法
涂覆层厚度不均匀 ① 抗蚀剂粘度太高
② 网印速度太慢 ① 加稀释剂调至正常粘度
② 加大网印速度，并保证速度均匀一致。
涂覆层厚度太厚或太薄 网版目数选择不当 选择合适的网目数丝网
针孔 ① 抗蚀剂有不明油脂
② 空气中有微粒
③ 板面不干净 ① 换新的抗蚀剂并用丙酮彻底清洗
② 保证操作间空气洁净度
③ 检查板面，清洁板面。
曝光时粘生产底版 ① 预烘不够
② 曝光机内温度太高
③ 抽真空太强
④ 涂覆层太厚 ① 调整预烘温度至正常值
② 检查曝光机冷却系统
③ 检查抽真空，可不加导气条
④ 适当延长预烘时间，使涂膜所含溶剂充分挥发
显影后点状剥离 ① 曝光能量不足
② 板面不清洁
③ 生产底版表面不干净
④ 预烘不够 ① 确认曝光能量是否合适
② 检查板面、清洁板面
③ 清洁底板
④ 检查预烘的工艺参数是否适当
显影不净 ① 显影前受紫外光照射
② 显影条件不正确
① ③ 预烘过度 ① 充分遮挡白光，在黄光区或日光灯管外加紫外线吸收套管的条件下操作
② 检查显影是否符合工艺参数的要求
③ 调整预烘温度和时间
抗蚀层电镀前附着力差 ① 预烘不够
②基板表面不干净 ① 检查预烘温度和时间是否正常。
② 加强基板前处理，确保板面洁净。
去膜后表面有余胶 烘烤过度 检查烘烤的工艺参参数是否正常
网印及帘涂工艺
◎阻焊膜覆涂工艺（网印、帘涂）的常见故障及纠正方法
故障 可能原因 纠正方法
显影不净、有余胶 A 前处理 板面有胶迹或油污 *加强控制，彻底清洁板面
B 预烘 1、温度过高 *检查烘臬或烘道的温度及温度分布均匀度，调整至温度正常范围
2、时间过长 *检查定时器，加强时间控制
3、预烘后放置时间过长，或存放条件不适 *不同油墨有不同的最长放置时间，应控制在范围之内；并保持适当的存放环境条件
*如果超时不久，可用提高显影温度或时间解决
4、烘箱内板子放置过密 *减少板子放置密度，加强抽风
5、预烘严重不足，溶剂残留过多 *控制预烘条件，加强抽风
C 曝光 1、曝光能量过高 *用UV能量计测定实际能量，或用Stouffer光楔尺检查曝光参数，调整至正常值
2、生产底版遮光率差 *更换底版
3、真空度差 *改善曝光框架状况，使用导气条等
D 显影 1、显影液浓度过低 *定时分析调整
2、显影液温度过低 *检查并提高温度至正常值
3、喷嘴压力过低 *定时检查调整
4、喷嘴堵塞 *经常检查、疏通
5、传送速度过快，在显影液中停留时间不够 *加强速度控制
6、显影液中泡沫过多 *调整，添加消泡剂
侧蚀 A 预烘 1、温度过低 *加强预烘条件控制
2、时间不够 *加强预烘条件控制
B 曝光 1、曝光量不足（阻焊表面也有受损、发白等现象） *加强曝光条件控制
2、真空度差 *改善曝光框架状况，使用导气条等
C 显影 1、显影液浓度过高 *调整浓度至正常值
2、显影液温度过高 *调整温度至正常值
3、显影速度过慢 *加强显影条件的控制
4、喷嘴压力过高 *调整压力
阻焊膜气泡 A 丝网 1、丝网未经脱脂或清洁不够 *丝网使用前彻底脱脂、清洁
B 网印 1、导体铜过厚或侧蚀严重 *控制电镀和蚀刻工序
2、刮印速度过快 *调整刮印速度
3、印后静置时间不够 *保证一定的静置时间
C 油墨 1、粘度过高，溶剂不易逸出 *混合时调整粘度
2、油墨搅拌产生气泡 *搅拌后油黑要停留一定时间才可使用
跳印 A 网印 1、导体铜过存或侧蚀严重 *控制电镀和蚀刻工艺
2、刮刀方向与线路垂直 *调整刮刀与线路呈一角线，以22.50角为佳
3、刮刀压力过低或速度过快 *调整压力和刮印速度
阻焊膜起皱 A 预烘 1、预烘不足，温度过低或时间过短 *检查预烘条件，适当调整
2、烘箱抽风不足，溶剂挥发不完全 *检查抽风管路及抽风量
3、板子摆放位置与供风和抽风方向垂直 *改成平行
B 网印（帘涂） 1、油墨过厚 *降低油墨厚度
C 曝光 1、曝光能量不足 *检查曝光情况并调整
阻焊膜表面雾化、发暗、无光泽 A 预烘 1、预烘不足，温度过低或时间过短 *检查预烘条件，适当调整
2、烘箱抽风不足，温度过低或时间过短 *检查抽风管路及抽风量
B 曝光 1、曝光能量不足 *检查曝光情况并调整
2、曝光框架真空度差 *改善曝光框架状况，使用导气条等
C 显影 1、显影液浓度过高 *显影液浓度控制在正常范围内
2、显影液温度过高 *显影温度控制在正常范围车
3、显影速度过慢 *显影速度控制在设定范围内
4、显影/喷锡后喷淋水洗不够 *提高水温、延长喷淋水洗时间等
孔内油墨 A 网印（帘涂） 1、孔径较小，油墨进孔后难以除去 *网版上制作挡墨点
（*调整帘涂速度及其工艺参数）
B 显影 1、显影不足或喷嘴压力不够 *调节显影参数
底版压痕/粘底版 A 预烘 1、预烘不足，温度过低或时间过短 *检查预烘条件，适当调整
2、烘箱抽风不足 *检查抽风管路及抽风量
B 曝光 1、曝光框温度过高 *检查温度和冷却系统
2、真空度过高 *适当降低真空度
导线路过缘发白 A 网印（帘涂） 1、油墨涂层过薄 *选用不同的丝网
*改变刮刀角度、压力等
（*调整帘涂速度及其它工艺参数）
阻焊膜起泡、脱落 A 前处理 1、铜表面氧化、污染 *加强板子的表面处理
2、板子不干燥、有水汽 *前处理后保证板子彻底烘干
B 网印（帘涂） 1、油墨厚度不够 *选用不同的丝网
*改变刮刀角度、压力
（*调整帘涂速度及其它工艺参数）
C 曝光 1、曝光不足 *测定曝光能量并作调整
D 显影 1、在显影温度过高或板子在显影液中停留过久 *调整温度和传送速度至正常值
E 后固化 1、固化不足 *控制固化时间、温度
*检查烘箱热量均匀度
F油墨 1、配比不当 *混合时注意配比
不耐化学镍金，溶液渗入，阻焊膜剥落 A前处理 1、铜表面氧化、油墚或杂质污染 *加强板子的表面处理
B 网印（帘涂） 1、油墨厚度不够 *适当增加厚度有利于抗化学镍金溶液的能力
C 油墨 1、油墨抗化学镍金溶液能力差 *与油墨供应商联系，采用耐化学镍金溶液的油墨
碳膜电路制造技术
◎碳膜印制板常见故障及纠正方法
序号 故障 产生原因 排除方法
1 碳膜方阻偏高 1.网版膜厚太薄
2.网目数太大
3.碳浆粘度太低
4.固化时间太短
5.固化抽风不完全
6.固化温度低
7.网印速度太快 1.增大网膜厚度
2.降低选择的网目数
3.调整碳浆粘度
4.延长固化时间
5.增大抽风量
6.提高固化温度
7.降低网印速度
2 碳膜图形渗展 1.网印碳浆粘度低
2.网印时网距太低
3.刮板压力太大
4.刮板硬度不够 1.调整碳浆粘度
2.提高网印的网距
3.降低刮板压力
4.调换刮板硬度
3 碳膜附着力差 1.印碳膜之间板面未处理清洁
2.固化不完全
3.碳浆过期
4.电检时受到冲击
5.冲切时受到冲击 1.加强板面的清洁处理
2.调整固化时间和温度
3.更换碳浆
4.调整电检时压力
5.模具是否在上模开槽
4 碳膜层针孔 1.刮板钝
2.网印的网距高
3.网版膜厚不均匀
4.网印速度快
5.碳浆粘度高
6.刮板硬度不够 1.磨刮板的刀口
2.调整网距
3.调整网版厚度
4.降低网印速度
5.调整碳浆粘度
6.更换刮板硬度
印制板网印贯孔技术
◎银浆贯孔印制板常见故障和纠正方法
现象 产生原因 排除方法
贯孔导电印料拉尖 1.网距低
2.起翘速度太快
3.没有起翘 1.调整网距
2.调整起翘与网印刷速度一致
3.调整起翘
贯孔导电印料附着力差 1.固化时间不足
2.固化温度不到
3.烘箱的抽风系统失控
4.贯孔前表面处理不干净
5.贯孔印料失效 1.固化时间一致
2.调整固化温度
3.检查烘箱的抽风是否正常
4.检查表面处理及处理后的印,制板状况
5.调换贯孔所需的印料
部分贯孔后的导电涂层覆盖面积太小 1.贯孔用的模版孔径与需贯孔的印制板孔径不垂直
2.网版的孔盘与印制板径不垂直
3.印制板板与与模版间不平整
4.网框翘曲
5.贯孔印料粘度太大
6.模版的孔径堵塞 1.调整模板与印制板的定位
2.调整网版与印制板贯孔的孔径的位置
3.检查模版
4.检查网框
5.调整贯孔印料的粘度
6.检查模版的孔位
部分贯孔后的导电涂层覆盖面积太大 1.导电印料粘度太小
2.网印房间温度太高
3.印制板板温过高
4.抽真空量太大
5.网距太低
6.刮刀速度太慢 1.调整印料粘度
2.降低环境温度
3.印制板冷至300C以下
4.减少真空量
5.调整网距至3mm
6.放快网印速度
孔内导电印料拉脱 1.预干燥不完全
2.干燥时间不足
3.模具未开盲孔 1.检查预干燥抽风及干燥的温度和时间
2.检查干燥的抽风及干燥的温度和时间
3.检查模具,开制盲孔
贯孔导电印料不耐溶剂 1.干燥时间不足
2.干燥温度不够 1.调整干燥时间
2.调整干燥温度
贯孔时孔未渗透 1.网距太高
2.真空度不够
3.网印速度太快
4.导电印料粘度太高
5.网膜太薄
6.刮刀形状不符合
7.模版与印制板孔位不匹配 1.调整适当的网距
2.增大抽真空量
3.降低网印速度
4.调整导电印料粘度
5.增大网膜厚度
6.选择合适的刮刀形状
7.检查模版与印制板孔位的位置
贯孔时孔穿透 1.真空度太大
2.导电印料粘度太低
3.真空装置没有缓冲挡板 1.减少抽真空量
2.增大导电印料的粘度
3.检查网印设备中是否有缓冲抽真空的挡板
化学沉铜工艺
◎化学镀铜常见故障和纠正方法
故障 发生原因 纠正方法
化学镀铜空洞 ①钻孔粉尘，孔化后脱落 检查吸尘器，钻头质量，转速/进给等
加强去毛刺的高压水冲洗
②钻孔后孔壁裂缝或内层间分离 检查钻头质量，转速/进给，以及层压板厚材料和层压工艺条件
③除钻污过度，造成树脂变成海绵状，引起水洗不良和镀层脱落 检查除钻污法工艺，适当降低去钻污强度
④除钻污后中和处理不充分，残留Mn残渣 检查中和处理工艺
⑤清洁调整不足，影响Pd的吸附 检查清洗调整处理工艺（如浓度、温度、时间）及副产物是否过量
⑥活化液浓度偏低影响Pd吸附 检查活化处理工艺补充活化剂
⑦加速处理过度，在去除Sn的同时Pd也被除掉 检查加速处理工艺条件（温度/时间/浓度）如降低加速剂浓度或浸板时间
⑧水洗不充分，使各槽位的药水相互污染 检查水洗能力，水量/水洗时间
⑨孔内有气泡 加设摇摆、震动等
⑩化学镀铜液的活性差 检查NaOH、HCHO、Cu2+的浓度以及溶液温度等
⑾反应过程中产生气体无法及时逸出 加强移动、振动和空气搅拌等。以及降低温度表面张力。
化学镀铜层分层或起泡 ①层压板在层压时铜箔表面粘附树脂层 加强环境管理和规范叠层操作
②来自钻孔时主轴的油，用常规除油清洁剂无法除去 定期进行主轴保养
③钻孔时固定板用的胶带残胶 选择无残胶的胶带并检查清除残胶
④去毛刺时水洗不够或压力过大导致刷辊发热后在板面残留刷毛的胶状物 检查去毛刺机设备，并按规范操作
⑤除钻污后中和处理不充分表面残留Mn化合物 检查中和处理工艺时间/温度/浓度等
⑥各步骤之间水洗不充分特别是除油后水洗不充分，表面残留表面活性剂 检查水洗能力水量/水洗时间等
⑦微蚀刻不足，铜表面粗化不充分 检查微蚀刻工艺溶液温度/时间/浓度等
⑧活化剂性能恶化，在铜箔表面发生置换反应 检查活化处理工艺浓度/温度/时间以副产物含量。必要时应更换槽液
⑨活化处理过度，铜表面吸附过剩的Pd/Sn，在其后不能被除去 检查活化处理工艺条件
⑩加速处理不足，在铜表面残留有Sn的化合物 检查加速处理工艺 温度/时间/浓度
⑾加速处理液中，Sn含量增加 更换加速处理液
⑿化学镀铜前放置时间过长，造成表面铜箔氧化 检查循环时间和滴水时间
⒀化学镀铜液中副产物增加导致化学镀铜层脆性增大 检查溶液的比重，必要时更换或部分更换溶液
⒁化学镀铜液被异物污染，导致铜颗粒变大同时夹杂氢气 检查化学镀铜工艺条件
湿度/时间/溶液负荷检查溶液组份浓度，严禁异物带入。
产生瘤状物或孔粗 ①化学镀铜液过滤不足，板面沉积有颗粒状物 检查过滤系统和循环量，定期更换滤芯
②化学镀铜液不稳定快分解，产生大量铜粉 检查化学镀铜工艺条件：温度/时间/负荷/浓度 加强溶液的管理
③钻孔碎屑 粉尘 检查钻孔条件，钻头质量和研磨质量
加强去毛刺高压水洗
④各槽清洗不足，有污染物积聚，在孔里或表面残留 定期进行槽清洁保养
⑤水洗不够，导致各槽药水相互污染并产生残留物 加强水洗能力 水量/水洗时间等
⑥加速处理液失调或失效 调整或更换工作液
电镀后孔壁无铜 ①化学镀铜太薄被氧化 增加化学镀铜厚度
②电镀前微蚀处理过度 调整微蚀强度
③电镀中孔内有气泡 加电镀震动器
孔壁化学铜底层有阴影 钻污未除尽 加强去除钻污处理强度，提高去钻污能力。
孔壁不规整 ①钻孔的钻头陈旧 更换新钻头
②去钻污过强，导致树脂蚀刻过深而露玻璃纤维 调整去钻污的工艺条件，降低去钻污能力
酸性电镀铜工艺
◎酸性镀铜常见故障及处理
故障 可能原因 纠正方法
镀层与基体结合力差 镀前处理不良 加强和改进镀前处理
镀层烧焦 ① 铜浓度太低
② 阳极电流密度过大
③ 液温太低
④ 阳极过长
⑤ 图形局部导致密度过稀
⑥ 添加剂不足 ① 分析并补充硫酸铜
② 适当降低电流密度
③ 适当提高液温
④ 阳极就砒阴极知5-7CM
⑤ 加辅助假阴极或降低电流
⑥ 赫尔槽试验并调整
镀层粗糙有铜粉 ① 镀液过滤不良
② 硫酸浓度不够
③ 电流过大
④ 添加剂失调 ① 加强过滤
② 分析并补充硫酸
③ 适当降低
④ 通过赫尔槽试验调整
台阶状镀层 氯离子严重不足 适当补充
局部无镀层 ① 前处理未清洗干净
② 局部有残膜或有机物 ① 加强镀前处理
② 加强镀前检查
镀层表面发雾 有机污染 活性炭处理
低电流区镀层发暗 ① 硫酸含量低
② 铜浓度高
③ 金属杂质污染
④ 光亮剂浓度不当或选择不当 ① 分析补充硫酸
② 分析调整铜浓度
③ 小电流处理
④ 调整光亮剂量或另选品种
镀层在麻点、针孔 ① 前处理不干净
② 镀液有油污
③ 搅拌不够
④ 添加剂不足或润湿剂不足 ① 加强镀前处理
② 活性炭处理
③ 加强搅拌
④ 调正或补充
镀层脆性大 ① 光亮剂过多
② 液温过低
③ 金属杂质或有机杂质污染 ① 活性炭处理或通电消耗
② 适当提高液温
③ 小电流处理和活性炭处理
金属化孔内有空白点 ① 化学沉铜不完整
② 镀液内有悬浮物
③ 镀前处理时间太长，蚀掉孔内镀层 ① 检查化学沉铜工艺操作
② 加强过滤
③ 改善前处理
孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层） ① 光亮剂过量
② 杂质污染引起周围镀层厚度不足
③ 搅拌不当 ① 调整光亮剂
② 净化镀液
③ 调整搅拌
阳极表面呈灰白色 氯离子太多 除去多余氯离子
阳极钝化 ① 阳极面积太小
② 阳极黑膜太厚 ① 增大阳极面积至阴极的2倍
② 检查阳极含P是否太多
电镀镍工艺
◎低应力电镀镍常见故障和纠正方法
故障 可能原因 纠正方法
镀层起泡、起皮 ① 镀前处理不良
② 中途断电时间过长
③ 镀液有机污染
④ 温度太低 ① 改善除油和微蚀
② 排除故障
③ 用H2O2-活性炭处理
④ 将操作温度提高到正常值
镀层有针孔、麻点 ① 润湿剂不够
② 镀液有机污染
③ 镀前处理不良 ① 适当补充
② 活性炭处理
③ 改善镀前处理
镀层粗糙、毛刺 ① 镀液过滤不良，有悬浮物
② PH太高
③ 电流密度太高
④ 阳极袋破损
⑤ 补加水时带入钙离子 ① 检查过滤系统
② 调PH
③ 核对施镀面积，校正电流
④ 更换阳极袋
⑤ 用纯水补充液位
镀层不均匀，低电流区发黑 ① 镀前处理不良
② 铜、锌等重金属污染
③ 添加剂不足
④ 阴极电接触不良 ① 改善镀前处理
② 小电流处理或配合加入除杂剂
③ 适量补充
④ 检查导电情况
镀层烧焦 ① 温度过低，电流密度高
② 硫酸猹浓度低
③ 硼酸浓度低
④ PH太高 ① 提高温芳或降低电流
② 补充硫酸镍
③ 补充硼酸
④ 调整PH
镀层脆性大，可焊性差 ① 重金属污染
② 有机污染
③ PH太高
④ 添加剂不足 ① 调低PH，通电流处理
② 用活性炭或H2O2-活性炭处理
③ 调低PH
④ 适量补加
镀层不均匀，小孔边缘有灰白色 ① 重金属污染
② 有机污染
③ 硼酸不足
④ 添加剂不足 ① 加强小电流处理或加除杂剂
② 活性炭处理或H2O2-活性炭处理
③ 适量补加
④ 适量补加
阳极钝化 ① 阳极活化剂不够
② 阳极电流密度太高 ① 适量补加氯化镍或阳极活化剂
② 增大阳极面积
电镀金工艺
◎镀金层常见故障和纠正方法
故障 可能原因 纠正方法
低电流区发雾 ① 温度太低
② 补充剂不足
③ 有机污染
④ PH太高 ① 调整温度到正常值
② 添加补充剂
③ 活性炭处理
④ 用酸性调整盐调低PH
中电流区发雾，高电流区呈暗褐色 ① 温度太高
② 阴极电流密度太高
③ PH太高
④ 补充剂不够
⑤ 搅拌不够
⑥ 有机污染 ① 降低操作温度
② 降低电流密度
③ 用酸性调整盐调低PH
④ 添加补充剂
⑤ 加强搅拌
⑥ 活性炭过滤
高电流区烧焦 ① 金含量不足
② PH太高
③ 电流密度太高
④ 镀液比重太低
⑤ 搅拌不够 ① 补充金盐
② 用酸性调整盐调低PH
③ 调低电流密度
④ 用导电盐提高比重
⑤ 加强搅拌
镀层颜色不均匀 ① 金含量不足
② 比重太低
③ 搅拌不够
④ 镀液被Ni，Cu等污染 ① 补充金盐
② 用导电盐调高比重
③ 加强搅拌
④ 清除金属离子污染,必要时更换溶液
板面金变色（特别是在潮热季节） ① 镀金层清洗不彻底
② 镀镍层厚度不够
③ 镀金液被金属或有机物污染
④ 镀镍层纯度不够
⑤ 镀金板存放在有腐蚀性的环境中 ① 加强镀后清洗
② 镍层厚度不小于2.5微米
③ 加强金镀液净化
④ 加强清除镍镀液的杂质
⑤ 镀金层应远离腐蚀气氛环境保存,其变色层可浸5-15%H2SO4除去
镀金板可焊性不好 ① 低应力镍镀层太薄
② 金层纯度不够
③ 表面被污染，如手印
④ 包装不适当 ① 低应力镍层厚度不小于2.5微米
② 加强镀金液监控,减少杂质污染
③ 加强清洗和板面清洁
④ 需较长时间存放的印制板,应采用真空包装
镀层结合力不好 ① 铜镍间结合力不好
② 镍金层结合力不好
③ 镀前清洗处理不良
④ 镀镍层应力大 ① 注意镀镍前铜表面清洁和活化
② 注意镀金前的镍表面活化
③ 加强镀前处理
④ 净化镀镍液，通小电流或炭处理
硫酸性镀锡工艺
◎硫酸性镀锡常见故障和纠正方法
故障 可能原因 纠正方法
局部无镀层 ① 前处理不良
② 添加剂过量
③ 电镀时板央相互重叠 ④ 加强前处理
⑤ 小电流电解
⑥ 加强操作规范性
镀层脆或脱落 ① 镀液有机污染
② 添加剂过多
③ 温度过低
④ 电流密度过高 ⑤ 活性炭处理
⑥ 活性炭处理或小电流处理
⑦ 适当提高温度
⑧ 适当降低电流密度
镀层粗糙 ① 电流密度过高
② 主盐浓度过高
③ 镀液有固体悬浮物 ① 适当降低电流密度
② 适当提高硫酸含量
③ 加强过滤、检查阳极袋是滞破损
镀层有针孔、麻点 ① 镀液有机污染
② 阴极移动太慢
③ 镀前处理不良 ① 活性炭处理
② 提高移动速度
③ 加强镀前处理
镀层发暗、发雾 ① 镀层中铜、砷、锑等杂质
② 氯离子、硝酸根离子污染
③ Sn2+不足，Sn4+过多
④ 电流过高或过低 ⑤ 小电流电解
⑥ 小电流电解
⑦ 加絮凝剂过滤
⑧ 调整电流密度至规定值
镀层沉积速度慢 ① Sn2+少
② 电流密度太低
③ 温度太低 ① 分析，补加SnSO4
② 提高电流密度
③ 适当提高操作温度
阳极钝化 ① 阳极电流密度太高
② 镀液中H2SO4不足 ① 加大阳极面积
② 分析，补加H2SO4
镀层发暗，但均匀 镀液中Sn2+多 分析调整
镀层有条纹 ① 添加剂不够
② 电流密度过高
③ 重金属污染 ① 适当补充添加剂
② 调整电流密度
③ 小电流电解
蚀刻工艺
◎碱性氯化铜蚀刻液蚀刻故障类型、产生原因和解决办法
故障类型 产生主要原因 解决办法
蚀刻速率降低 由于工艺参数控制不当引起的。 检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到规定值。
蚀刻液出现沉淀 1、 氨的含量过低
2、 水稀释过量
3、 溶液比重过大 1、 调整PH值到达工艺规定值。
2、 调整时严格按工艺规定执行
3、 排放出部分比重高的溶液，经分析后补加氯化铵的氨的水溶液，使蚀刻液的比重调整到工艺允许的范围。
抗蚀镀层被浸蚀 1、 蚀刻液PH值过低
2、 氯离子含量过高 1、 调整到合适的PH值
2、 调整氯离子浓度到规定值
铜表面发黑，蚀刻不动 蚀刻液中氯化铵含量过低 调整氯化铵含量到规定数值
基板表面有残铜 1、 蚀刻时间不足
2、 去膜不干净或者有抗蚀金属（如：铅锡或锡） 1、 首件试验，确定蚀刻时间
2、 蚀刻前检查板面，要求无残膜，无抗蚀金属渗镀。
有机助焊保护膜工艺
◎有机助焊保护膜操作过程中常见故障和纠正方法
故障 可能原因 纠正方法
表面不均匀 前处理不干净 改善前处理
膜层色差明显 微蚀不均匀 改善微蚀能力
水迹 温度过低或过高 调整工作液温度
PH高 用乙酸调PH
膜层疏水性差 微蚀不够 改善微蚀
抗氧化性能差,孔口发白 PH高 调低PH
温度太低 调整工作液温度
活性物质浓度低 补加新溶液
溶液混浊 PH太高 调低PH
板状粘结物 液位低 补加新溶液
PH高,使析出活性物 调低PH
设备辊轮不洁 擦洗,更换
膜层下的铜层变色 膜层太薄 调整操作工艺
膜层未干透 高速烘干温度和时间
膜层有粘感 烘干不彻底 延长烘干时间
热风整平（喷锡）工艺
◎热风整平常见故障和纠正方法
故障 可能原因 纠正方法
焊料涂覆层太厚 ① 前和/或后风刀压力低
② 提升板子的速度太快
③ 空气流温度低
④ 风刀距板子太远
⑤ 风刀角度太大 ① 增加前和/或后风刀压力
② 降低板子提升速度
③ 调整控制器，使之达到较高温度
④ 参考标准，检查两者之间的距离，需要时调整
⑤ 检查和重新调整
焊料涂覆层太薄 ① 前和/或后风刀压力太高
② 空气流温度太高
③ 板子从焊料槽中提升的速度太慢
④ 风刀太靠近板子 ① 减少前和/或后风刀压力
② 降低空气流温度
③ 试着提高板子的提升速度，并核对其结果（即检查锡铅层厚度）
④ 根据标准检查两者之间距离，必要时调整
板子上的锡铜合金厚度不均匀 ① 风刀不清洁，有堵塞
② 风刀气流量有误
③ 由于板子太薄，或板子弯曲等 ① 检查风刀，并用清洁器清洁
② 检查并调整风刀气流量控制网
③ 加强工艺控制
金属化孔堵塞或焊料太厚 ① 板子的提升速度太快
② 风刀的空气压力太低
③ 锡锅或风刀气流温度太低
④ 上夹具时，板子不垂直，熔融焊料可能会流进金属孔内
⑤ 风刀角度不对
⑥ 两风刀水平间中太大
⑦ 气压前后不平衡
⑧ 助焊剂不适当
⑨ 助焊剂粘度大
⑩ 孔内有夹物
⑾风刀堵塞
⑿焊料不合适 ① 降低提升速度，重新处理板子
② 调整控制阀，提高风刀的空气压力
③ 高速锡锅或风刀气流温度
④ 上板时要垂直放置
⑤ 调整风刀角度
⑥ 减少间距
⑦ 检查调整
⑧ 更换助焊剂
⑨ 检查调整
⑩ 整平前检查并处理
⑾检查并调整
⑿检查成份，必要时更换
孔内烛料空洞（无焊料） ① 金属化孔空洞
② 阻焊剂进孔
③ 助焊剂不合适 ① 加强热风整平前检查与控制，特别是加强钻孔、化学镀和电镀的工艺控制
② 加强网印或帘涂工艺控制
③ 更换助焊剂
板面挂锡丝 ① 助焊剂润湿性差或失效
② 阻焊层固化不彻底
③ 非阻焊层覆盖的表面由于刷板或者过腐蚀环氧树脂，造成树脂覆盖层破坏，形成多孔表面
④ 有残铜（指非阻焊层覆盖的板面） ① 更换助焊剂
② 重新固化
③ 加强整平前处理工艺的控制，或选用高质量的助焊剂
④ 重新腐蚀或修板
阻焊层起泡或脱落 ① 阻焊层材料不适应热风整平工艺
② 焊料温度太高，板子浸焊料时间太长
③ 阻焊层固化不彻底
④ 网印或帘涂阻焊剂前板面污染 ① 更换阻焊剂
② 检查并调整
③ 重新固化
④ 加强网印或帘涂阻焊剂前处理工艺控制
基材分层 ① 焊料温度太高或浸焊时间过长
② 板材严重吸潮
③ 板材质量有问题 ① 检查并调整
② 检查板子的存放条件，热风整平前进行除潮处理，1500C下烘2-4小时
③ 检查并更换
板子翘曲 ① 板材质量问题
② 线路设计问题，地或电源线在板面过度集中
③ 热风整平后的板子，立即水冷却 ① 更换板材
② 在设计时，使线路均匀分帽在板面上，地、电源采用网状图形
③ 最好将热风整平后的板子平放在大理石台面上，待自然冷却后，再清洗。
板子金属表面润湿性差 ① 助焊剂不适当
② 阻焊剂的残余物
③ 铜表面污染
④ 焊料成份不当，特别是铜含量超标 ① 检查并更换
② 加强网印或帘涂工艺的质量控制
③ 加强热风整平胶处理工艺控制，避免铜表面再污染（如氧化）
④ 定期分析铜含量，定期漂铜，漂铜无效时，更换焊料
板子可焊性差 ① 焊料成份不当，铜含量超标
② 焊料表面污染和氧化等 ① 定期分析铜含量，定期漂铜，漂铜无效时，更换焊料
② 热风整平后，及时清洗，热风吹干，存放在干燥环境中，防止氧化或被污染
板面焊点露铜 ① 表面不清洁，粗化处理不良
② 阻焊剂残余物污染焊点
③ 助焊剂失效 ① 更换前处理液或延长前处理时间
② 加强网印或帘涂工序工艺控制，修板后返工
③ 更换助焊剂
金属化孔起泡或脱落（金属化孔铜层断裂） ① 镀铜层脆性大，延伸率小
② 孔壁拐角处镀层薄
③ 化学镀铜层与基材结合力差
④ 板材严重吸潮 ① 提高镀铜层的延伸率，在116-1200C下，烘2小时，将改善镀铜层的韧性，提高延伸率。这可与阻焊层固化同时进行。
② 镀铜槽添加剂过量，导致“鱼眼”镀层或刷板压力过大，对孔壁拐角处镀层严重损伤，应加强工艺控制
③ 控制钻孔及孔化前处理工艺，防止对孔壁基材造成污染
④ 烘板，1500C，2小时以上。
多层印刷板压板工艺
◎层压缺陷产生的原因及解决方法
缺陷 表现形式 原因 解决方法
缺胶或树脂含量不足 外观呈白色、显露玻璃布织纹 1.树脂流动度过高;
2.预压力偏高;
3.加高压时机不正确.
4.粘结片的树脂含量低,凝胶时间长,流动性大. 1.降低温度或压力
2.降低预压力;
3.层压中仔细观察树脂流动状况,压力变化和温升情况后,调整施加高压的起始时间.
4.调整预压力\温度和加高压的起始时间.
气泡或起泡 外观有微小气泡群集或有限气泡积聚或层间局部分离 1.预压力偏低;
2.温度偏高且预压和全压间隔时间太长;
3.树脂的动态粘度高,加全压时间太迟.
4.挥发物含量偏高。
5.粘结表面不清洁。
6.活动性差或预压力不足。
7.板温偏低。 1.提高预压力;
2.降温、提高预压力或缩短预压周期
3.应对照时间----活动关系曲线，使压力、温度和流动性三者互相协调.
4.缩减预压周期及降低温升速度，或降低挥发物含量。
5.加强清洁处理操作。
6.提高预压力或更换粘结片。
7.检查加热器，调整热压模温度。
板面有凹坑，树脂；皱褶 表面导电层有凹坑，但未穿透或表面导电层被树脂局部覆盖。 层压膜板表面有残留树脂或有粘结片碎屑；离型纸或膜上粘结片碎屑或尘土，或起皱有皱褶。 注意叠层间的空调洁净系统并加强清理和检查工作。
内层图形位移 内层图形偏离原位，产生短（断）现象。 1.内层图形铜箔的抗剥强度低或耐温性差或线宽过细。
2.预压力过高；树脂动态粘度小。
3.压机模板不平行。 1.改用高质量内层覆箔板。
2.降低预压力或更换粘结片。
3.调整模板。
板厚不一致 板厚不均匀或内层板滑移。 1.同一窗口的成型板总厚度不同。
2.成型板内印制板累加厚度偏差大；热压模板平行度差，叠层板能自由位移且整个叠层又偏闻热压模板中心位置。 1.调整到总厚度一致。
2.调整厚度，选用厚度偏差小的覆铜箔板；调整热压膜板平行度，限制叠层板多答卷的自由度并力求安置叠层在热压模板中心区域。
板局部超厚 板面局部起泡凸起 1.板内夹入外来污物，尘土等固体颗粒。
2.层压模板的平整度差。 1.加强操作环境的管理。
2.修正层压模板的平整度。
板超厚或不足 板厚超过上限或低于下限 1.粘结片数量不对或玻璃布基厚度不合适（错用粘结片型号）或凝胶时间短（长）。
2.预压力不足（太大）。 1.检查记录，重新测定粘结片的特性指标，以便调整层压以数或更换粘结片。
2.提高预压力（降低预压力）。
层间错位 层与层之间连接盘中心偏移 1. 内层材料的热膨胀，粘结片的树脂流动。
- 层压中的热收缩。
- 层压材料和模板的热胀系数相差大。 1.控制粘结片的特性。
3.选用尺寸稳定性好的内层覆铜箔板和粘结片。
耐热冲击性差 受热分层，起泡。 1.内层导体粗化或氧化质量差；
2.粘结片类型或性能有误或存放变质。 根据判断结果作出相应的处理。
翘曲 弯曲或扭曲 1.非对称性结构。
2.固化周期不足。
3.粘结片或内层覆铜箔板的下料方向不一致。
4.多层板内使用不同生产厂的板材或粘结片。
5.后固化释压后多层板处置不妥。 1.力求布线设计密度对称和层压中粘结片的对称放置。
2.保证固化周期。
3.力求下料方向一致。
4.在一个组合模中使用同一生产厂生产的材料将是有益的。
5.多层板在受压下加热到Tg以上，然后保压冷却到室温以下。
分层 分层，受热分层，起泡 1.内层的湿度或挥发物含量高。
2.粘结片挥发物含量高。
3.内层表面污染；外来物质污染。
4.氧化层表面呈碱性；表面有亚氯酸盐残留物
5.氧化不正常，氧化层晶体太长；前处理未形成足够表面积。
6.钝化作用不够。 1.层压前，烘烤内层以去湿。
2.改善存放环境，粘结片必须在移出真空干燥环境后于15分钟内用完。
3.改善操作，避免触摸粘结面有效区。
4.加强氧化操作后的清洗；监测清洗水的PH值。
5.缩短氧化时间、调整氧化液浓度或操作温芳，增加微蚀刻，改善表面状态。
6.遵循工艺要求。
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