可靠性测试中遇到的问题??? 请大家帮忙解答一下!!!谢谢!!

1) Dell要求要做冲击响应谱，怎么可以把这个做好？为什么DELL选400HZ为标准？
2) 做落下冲击时，选择什么样材质的夹具会好些？DELL是选择一种特殊的木材。
3) 小产品做振动时，不方便做夹具，用胶纸粘是否可行？
4) Rotation vibration test是什么测试？目前有地方可以做吗？
5) 核心模块（如 机芯）要求较高，要提高其可靠性，应该怎么做？
6) 在做产品可靠性时，总会有一些不稳定/间歇性的现象发生，如何激发？有没有一些方法可以较好的剔除他？如手机偶尔会出现花屏的现象。
7) 冷热冲击箱中两箱式与三箱式的区别有哪些，哪一种会好些？