SIM卡连接器虚焊

这种问题分析起来比较困难。你可以先做一下切片（断面研磨），看一下焊点的断面的状态，看pin与锡膏之间或者是铜箔与锡膏之间是否有什么异物。如果有异物，可以分析一下异物的成分，然后推断是生产过程中哪个环节可能出现了问题。
附图是我们碰到过的一个不良的分析结果，你可以看到NG的pin脚，由于PCB板铜箔与锡膏之间有异物的存在，焊接之后pin脚与基板铜箔并没有焊在一起，而是有一条沟，连接是断开的（lift-off）。我们分析了异物的成分，很可惜成分图没有提供很多的信息，但是你可以看到炭（C）的成分含量很高，因此我们判断是某种有机物（有机物C的成分本来就高，而且H、N这些轻元素又测不出来）。当然这种有机物经过焊接的高温之后也有可能炭化了。总之，从异物的成分和位置我们判断是锡膏印刷的时候造成了污染，有可能是丝网没有清洁干净，也有可能是其他部位造成的污染，但是可以判断是在印刷及印刷之前。
很遗憾我们最终没有找到这种异物源头，它实在太小了，而且这种不良只发生了一次，这是最要命的。