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SIM卡连接器虚焊

工作中遇到一个麻烦:
一个连接器,引脚是L形的,是手机的SIM卡连接器,共6个引脚。
最近引脚总是虚焊:从外观很难看出来,在显微镜下观察锡很饱满,光滑。但是引脚与锡之间象有一层助焊剂之类的白色物质。
每次只有1-2个引脚开焊。
我们怀疑是物料问题,可是因为发生的频率比较不集中,数量也不多。所以很难说得清楚。
请问各位高手,对于这类元件有没有什么高见?
X2700 OJ.jpg
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wing (威望:16) (广东 深圳) 电子制造 经理

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这种问题分析起来比较困难。你可以先做一下切片(断面研磨),看一下焊点的断面的状态,看pin与锡膏之间或者是铜箔与锡膏之间是否有什么异物。如果有异物,可以分析一下异物的成分,然后推断是生产过程中哪个环节可能出现了问题。
附图是我们碰到过的一个不良的分析结果,你可以看到NG的pin脚,由于PCB板铜箔与锡膏之间有异物的存在,焊接之后pin脚与基板铜箔并没有焊在一起,而是有一条沟,连接是断开的(lift-off)。我们分析了异物的成分,很可惜成分图没有提供很多的信息,但是你可以看到炭(C)的成分含量很高,因此我们判断是某种有机物(有机物C的成分本来就高,而且H、N这些轻元素又测不出来)。当然这种有机物经过焊接的高温之后也有可能炭化了。总之,从异物的成分和位置我们判断是锡膏印刷的时候造成了污染,有可能是丝网没有清洁干净,也有可能是其他部位造成的污染,但是可以判断是在印刷及印刷之前。
很遗憾我们最终没有找到这种异物源头,它实在太小了,而且这种不良只发生了一次,这是最要命的。

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