收藏

从事SQE6年了，其中汽车零部件行业Tier one 1年，Tier two 2年，下面是我的一些感言，望能抛砖引玉：1.如何在供应商推行ISO/TS？两者有何不同，体系文件每个等级的作用.体系该怎么建立以及维护.------ISO：需要通过ISO9001的体系认证；年度体系审核；发生绩效未达标或重大材料不良，进行相关体系项目的审 查与纠正。------TS： 体系方面与ISO一样。 过程方面：除了例行的过程审核，在新零件开发过程中监督辅导其完善APQP流程。-------- ISO与TS的不同：简单的理解为TS为ISO的升级版，要求更加严格。TS更加注重过程，要求识别到每个过程及特殊特性。 增加了更多文件化的要求及5大工具的应用。---------等级在ISO中应该指的是手册，程序文件，作业指导书，纪录。TS中指的是COP,MP,SP。具体的作用望高人指点。 -------- 体系建立及维护：体系建立未做过，希望高手指教。 体系维护方面在于外部监督（二方三方）；内部审核；管理评审等。对于较难推动的问题，适当借助 二方三方审核的机会进行推动效果会更好。 2.遇到小供应商（小作坊）和唯一供应商（世界就此一家）怎么管控，人家不鸟你.-------对于小供应商，1）采购协助从长期合作共同发展的角度激励供应商，如公司发展，后期订单量增大等，2）不以客户的身份自居，出现问题时多协助其解决问题，3）帮助供应商建立必要的制程控制点。4）实在不行，列出辅导纪录，质量数据及失败成本，要求采购部更换供应商。--------唯一供应商：列出证据及数据。如没有充足的证据证明是物料不良，仅通过交叉实验证明某批次的物料不能使用，可请求供应商协助分析。3.阐述一下SPC怎么运用，图的类型与作用，PFMEA怎么运用和做成.------- SPC计量型管制图用来判断过程是否稳定，亦可判断过程能力，且有预警作用。先做分析用控制图，判断过程稳定后，转为控制用控制图。计量型的均值-极差图，均值-标准差图，中位数-极差，-----样本容量4或5，用于易连续取数据时使用，如注塑尺寸，SMT锡膏厚度等单值移动极差-----样本容量1，用于不易或不经济取数据时,如电镀的离子浓度等--------SPC计数型分为计数型和计点型，用于统计不良率（数）和缺陷率（数）------- PFMEA在3个阶段均可进行，样件，试生产，生产。由品质，工程，生产部门共同完成。DFMEA,PFD均是其输入，严重度在DFMEA阶段确定，发生度须依据类似产品的数据统计进行定义，尽量利用夹具或防呆来降低探测度值。PFMEA须识别出特殊特性,并制定出改善基准如严重度或RPN或其它。4.PPAP怎么做成和运用，以及提交的等级.APQP 作为SQE怎么参与.--------PPAP在试生产结束后提交，由项目团队共同完成。默认等级为3，共19份文件，一定要提交的有PFD,PFMEA,CP,PSW,MSA,初始过程能力分析，材料性能测试，全尺寸测量， 认可的实验室证明。其它视具体情况而定。--------APQP过程，在RD制定零部件图纸后介入，依据零件开发流程（零部件APQP）逐步开展。5.MSA系统运用与维护是怎么样的一个过程.--------MSA五性分析：GR&R，稳定性，偏倚，线性。结合客户的要求制定MSA计划，并运用软件（如MINITAB）或EXCEL公式进行计算分析。一般通过仪器校验可满足稳定性，偏倚和线性，GR&R则需要针对产品特性选定合适的仪器测量（精度），并选定合格的测量人员。计算值《10%则OK，10%---30%酌情改善，》30%则需改善。 6.供应商GP管控怎样实施.（说了点EHS知道的事情，眼睛瞄向HR，见他在想事情）--------1）供应商建立体系，可建立QC080000，也可融合在质量体系中，2）RoHS物料标示，区分划分，RoHS设备，工装，生产线区分，3）溯源，供应商对其供应商进行管控，并对来料进行测试，并抽样送第3方测试，4）与供应商签订保证协议，并要求其定义提供测试报告。7.QC 7tools 你真正会用几个，炉火纯青的那种（说句实话，当时这样一问，还真不会几个）--------常用的管制图，直方图，鱼骨图，柏拉图，其它的3个一下子也想不起来了。8.作为一个SQE，你是如何管控供应商的，你有什么能力去管供应商(这个问题比较狠，当时有点懵）.-------- 能力：1）扎实的质量专业知识 2）熟悉物料的生产过程及质量控制点 3）良好的沟通能力 ---------如何管理供应商： 1）定期的过程审核，2）监督辅导供应商完成我方制定的新零件开发过程（APQP），使问题在批量生产前暴露并解决，3）月度绩效考核，如PPM，评级等，不达标者监督辅导其改善，达标者通过邮件及电话表扬鼓励，4）对关键供应商推行JQE项目，对供应商的生产情况时时掌握，5）识别供应商与我方的强弱关系，强强，强弱，弱强，弱弱，依据不同的关系，处理问题把握不同的度，6）棘手的问题借助采购的力量推动供应商。9.你对冲压、锻造、电子制程工艺的了解（重点来了，胡侃了1个半小时，蒙混过去了）.--------冲压: 重点为模具管理（模具寿命，易损件寿命，保养维修), 首末件检验，设备维护保养，过程参数控制（模高，时间，行程等），表面处理外协厂的管理等。--------锻造很少接触，望高人指点--------电子制程，我对PCBA较了解。首先是SMT：锡膏管理，钢网验收，钢网开口与PAD的适宜性，印刷锡膏的过程参数（压力，角度，清洗频率方式，SUPPORT PIN等）及锡膏厚度，FEEDER的保养（重点是压料盖和齿轮），吸嘴的选择（大小、形状），清洗要求，PICK UP的公差，抛料控制，回流曲线(选点很重要），是否开启氮气及其浓度，炉前检查，AOI的盲点及误判，ICT测试，目检，分板（锣刀的使用寿命），分板的首件确认，ESD，MSD, 包装（预防撞件很重要）。然后是插件：AI还是手插（极性控制），波峰焊曲线，及重要参数设定(喷助焊剂的时间间隔等），手焊的电烙铁管理（漏电流，温度点检，烙铁头锡丝选择），剪角（注意应力），免洗OR超声波清洗。 然后和面试官聊哈相关IPC标准，如PCB的IPC-A-600，IPC-6012，PCBA的IPC-A-610，PCBA返修的IPC7711（记不清楚IPC-7711是否正确了，有误请指正）。10.最后一句，你期望的薪资，你自认为你能拿多少钱？----------心理价位至少DOUBLE，呵呵。