LED组件掉灯异常真因追溯
客户端 1m高 45度角着地跌落试验，出现BL LED组价掉灯黑屏现象；显微镜下焊盘及LED PAD锡饱满；外观图如下：
第三方解析：P富集层过厚脆化造成；
建议1.控制FPC焊盘镀镍槽液浓度；2.控制SMT工艺参数；
不良原因经确认基本认可；
单掉件涉及两家供应商，想确认到底是焊盘问题还是SMT锡膏、参数问题；
请高人指点
第三方解析：P富集层过厚脆化造成；
建议1.控制FPC焊盘镀镍槽液浓度；2.控制SMT工艺参数；
不良原因经确认基本认可；
单掉件涉及两家供应商，想确认到底是焊盘问题还是SMT锡膏、参数问题；
请高人指点
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6 个回复
杨格_Alan (威望:668) (江苏 无锡) 机械制造
赞同来自: ZY518888 、mangochueng 、promettre
这个案例，采用DOE非常不错...