您还没有绑定微信,更多功能请点击绑定

pcba不良频发

pcba全委外,IQC全检后合格品到产线组装,过程全检后发现大量不良,不良品产线返工再次检验不良率依旧很高,合格品到FQC环节不良率还是比较高,终检合格品发货后到客户端不良事件频发。主要是产品软件界面功能异常。

初步分析供应商那头电子元器件规格不符和虚焊导致。IQC检验指导书对检验项目只是文字描述,检验员不会检验,且无检验设备,虚焊未发现。电子元器件规格在检验规范里未体现相关内容。生产无自检互检,产品好坏全凭经验,无过程控制及监控。FQC检验规范不合理,检验员未能检出不良。最后流出到客户那里。研发和采购给供应商的输入是否存在问题尚未调查。说了一大堆,很散乱,请各位多多包涵。

新手QE求助解决思路,敬谢大家。
对“好”的回答一定要点个"赞",回答者需要你的鼓励!
已邀请:

JimmyYin (威望:222) (江苏 苏州) 电子制造 工程师 - Process Quality Control

赞同来自: flywodao endnow jacd sprung twisy2005 cy530aaa更多 »

LZ你好,我就是做PCBA行业的,首先表达一个观点:元器件虚焊和供应商那头电子元器件规格不符,靠你们IQC/FQC是不能发现的。
你们IQC/FQC最多也就看看标签/barcode/damaged/missing/open/solder ball/solder bridge/misplaced 之类的外观性缺陷。
 
虚焊或功能不良需要对PCBA做ICT或FT测试。这个你们要找客户解决,给PCBA产品开发测试软件和测试设备。

11 个回复,游客无法查看回复,更多功能请登录注册

发起人

扫一扫微信订阅<6SQ每周精选>