求助-谁知道PCB板的烘烤标准要求？出自哪份标准？

不知你讲的PCB板具体指什么啊
我知道在PCB（印刷电路板）生产过程中有基本有3两个过程会使用到烤板
1 内层制作之前进行基板烘烤，一般的条件为：120-140度，2小时
2 压合之后进行烤板，条件基本同上
（以上两步，不同的厂家稍有不同，有的烤，有的不烤。一点由于材料本身的原因，上述条件不会差到那里去，温度太低，起不到效果，温度太高，会加快老化。二点，如果在生产过程中没有明显的问题，如尺寸涨缩，板弯板翘的问题，则可以不采用铐板啊，这样可以缩短制作周期，降低生产成本。客户很少有硬性要求的。）
3 在完成所有工序之后还有一个烤板的动作，一般会放在VI之前，条件是140+/-5度，4小时。
具体有没有相应的规范，这个我不是很清楚的。

至于在SMT行业的烤板，我想因为材料本身的原因，条件应该差不多的。