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1、首要排除焊接后受外力导致的脱落或者二次波峰受力脱落 2、检查波峰焊铜含量是否超标,铜过高会咬焊盘 3、PCB板焊盘结合力差,可以对焊盘做拉力试验   如果双面板应该不会是波峰焊温度过高导致,单面板温度高了会掉也是结合力的问题

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我最近也碰到此问题,1,改成喷锡是可以,但是焊点容易有气孔气泡 喷锡可以降成本 2,PCB板金层薄,督促供应商就可以3、PCB板渡镍缸杂质 建议供应商提供此工序报告 4、氧化问题主要体现在焊盘发黑,现场温湿度控制5、PCB镀金板生产前是否有烤板?烤板容易产生...

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物料中间是否有孔?厚度是否需要测试,制作刚性圆柱,空心圆柱,客户只要你们产品是ok的,固定死两个数据,每个都套一下不是很好解决?厚度的话,扁平的,。 可以和客户协商, 你有专业模具,就可以了

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真心感谢楼主,不需要答案,有这份试卷就可以了,待工作中求证!

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楼主 你好!真的很需要学习资料,刚入职1年。还有很多不懂,请发我一下邮箱,谢谢!! www. shengzhenyang123@163 .com

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