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SQE如何进行材料不良分析

SQE是质量单位,如果仅仅只是质量,的确不需要具备多么强大的分析能力,能持续做好记录,持续的跟踪问题点就足够了。SQE可以如此,有技术人员分析,SQE可以亦步亦趋。SQE不能如此,如此不能管理好材料品质。

    对外,要管理供应商,除了推动供应商的品质的持续改善外,还要能予以较为专业的技术上指导。供应商都是相应领域的专家,并不是说SQE比供应商多高明,技术多NB,而是SQE可以从客户的角度上给予供应商以技术方向上的指导,或者一些供应商因为惰性,因为未深入分析,因为一些不能说的原因不能自我推动的东西,SQE要能准确识别出来,予以推动。如果SQE没有问题分析的功底,一定会被供应商敷衍糊弄。

    对内,面对强势生产的材料问题反馈,SQE必须要具备较为专业的分析能力,鉴别出生产反馈材料问题的真伪与否,才能更好的协助厂内解决问题。如果不是材料的问题,非以材料问题去推动解决,一是无法真正的解决问题,也会耽误解决问题的时间。另外一方面,如果SQE不具备问题的分析解决问题的能力,还有可能成为生产的背锅侠。

    那么,要如何来进行材料问题的分析呢?



三现主义,现场,现物,现状

    不良问题材料,如果可能,SQE一定要在第一时间在现场亲眼看到,确认到。现场现物现状非常重要,现场包含了许多信息。材料当时的失效状态,工装夹具的状态,人员的操作状态,设备的现场参数等,这些都是必需在现场现物才能看到了,一旦错过了现场现物现状,很多具体信息都随着时间流失错过了。事后再分析的时候,输入信息都只能假设了,即使后续推断出来的原因,即使能模拟出来,也无法与当时的输入进行对比确认了。有些SQE坐在办公室,直接把工艺的反馈结果直接拿过来,不加鉴别,这是很傻的SQE,因为他已经错过了许多的有用信息。



不能把现象当原因

   不能把现象当原因,不能把现象当原因,不能把现象当原因,重要的事情说三遍。现象和原因是有本质的差别的。现象是一个结果,它并不是输入的原因。原则上,品质不能接受车间工程技术人员只反馈一个现象就判断材料有问题。如果判定材料有问题,需要说明哪里有问题。比如,笔者曾经接到车间反馈PCBA材料偏大,装不进治具。这其实是一个很简单的问题,最终结果:实际PCBA尺寸是好的,车间的工装开槽小了,无法涵盖PCBA尺寸公差。这样一个简单的过程,技术单位的分析能力没有体现,SQE的时间也被浪费。

    现在的生产都是比较快速的,无法拖延,当车间技术人员反复分析仍无法迅速锁定真因的时候,只能确认与材料有关联时,品质人员可以也需要同步进行材料分析和排查,加快问题的分析和推进,这体现的是团队作战,同时工艺也应继续分析,能持续提供出更多的有用信息。



仔细确认并研究不良现象

    很多材料的不良品,你在仔细观测的时候,都是有一些蛛丝马迹可寻的。产生的原因,很多是在现象中有所体现的。这就要求我们分析问题的时候,要细致的观测确认不良现象,不要漏过每一个细小点位。曾经遇到过一个案例,一颗电容容值有异常,取下测量时容值也异常,但是经过清洁后再确认,容值就都是正常,且怎么样都不会再变化。最后分析出来的原因是不良电容上有一条细细的铅笔痕,车间在线做标记时留下来的,5%左右的比率。铅笔本身是导电的,电容两端被铅笔痕连接在一起的时候,容值就是NG的,一旦清洁掉铅笔痕后容值就会恢复正常。原因最终是找到了,但是真的花了比较长的的时间。

    现象的描述也很重要,不是确认到不良现象就算了,而是要准确的描述所确认的现象。比如,某塑胶件有划痕,最简单的现象描述是有划痕,准确的描述可能是这样的,塑胶件的A面左下角,有2条划痕,方向从上到下,间距2mm以内,靠近边缘较长,长度2mm左右,无感;内侧划痕,稍短,划痕长1mm左右,有感,总计划痕不良率30%。不良描述的够细致和准确,也有利于后面选择分析的方向。



不良品的分析

不良品的分析大概有以下2种类别的分析

1.基于零部件失效的分析

2.基于制造过程失效的分析。

    基于零部件失效的分析,一般涉及到是零部件的加载条件,测试条件,耐久性,可靠性,性能指标与使用条件的匹配,材料的加工工艺等。类似问题一般从这些方面着手分析,都是能找到解决办法的。

    另一种是基于制造过程失效的问题分析。问题分析有DOE,6Sigma等,今天不做这些方法的展开,只说快速的分析过程。不良现象相关的工序都必须一一排查分析到,最忌讳拘泥于一点,而没有全面进行排查。要一一点检与不良现象位置接触过的所有材料,工装,手法等,每一个步骤进行拉网式的分析确认,力图不放过任何一个可疑的目标。有时除了本公司的所有制程外,还要把眼光放得更宽,与不良现象相关联的供应商制程部分也要一一排查,找出实际的因子与不良现象之间的逻辑关系。所有的不良现象发生都是有原因的,我们所做的排查与分析,都是力图探究到输入与输出的不良现象之间的逻辑关系。SQE做分析的时候,不能忘记这个目标。针对不良实物进行确认的时候,有一个注意事项。如果不良实物只有一个,尽可能不要进行破坏性确认或分析。如果必须进行破坏性分析,那也必需确定你已经把所有需要确认的信息已经确认完全了,非进行破坏性分析不可再进行破坏性分析,否则不良现象一旦消失了,不良就无从分析了。

实战案例1

   这个案例并不是一个成功的案例。曾经有一年,D公司生产车间发生了PCBA(电源+)线路上一颗电阻R9 100ohm的电阻被烧焦,表面有烧灼痕迹,阻抗放大到了K级别。车间技术人员做了一个推断,判定是SMT厂商造成此种不良现象,原因为车间的测试过程为正常测试,不可能造成这种不良。经过SQE的推动,车间工艺经过验证,在电压增大到15V时,电阻会发烫并且阻抗发生异常。SQE认为SMT厂家没有高电压造成这种不良,为车间造成。同时经过经过大量的来料挑选确认,好死不死,前后挑选近10K的材料,竟然没有发现不良,更坚定了SQE立场。SQE又推动分析车间电压凸波等等,最终还是一无所获。最后是在SMT厂家参与的情况下,排查到SMT厂家功能测试站别,电压加错了。PCBA有两种类型,一种需要加11V测试,一种加到15V测试。此项目,厂商本该加载11V。实际在切换项目的时候,靠人员去切换,人员没有进行电压切换,错加载到了15V,因此产生了电阻烧灼,阻抗变大现象。经过模拟,能够复现不良现象。把此站别的电压设置进行防呆后,R9 NG的不良现象就彻底消除了。此案例是在步骤4,没有排查彻底,拘泥于一点,没有排查完全。特别是在已经验证过失效的模式后,没有把视野放宽,全面排查可能的风险。如果提前进行排查确认,找到不良原因的速度会快些。



不良现象的复现

   当不良原因查找到之后,很多人就认为分析结束了。这可能未必,因为根据分析出的原因,如果能复现出同样的不良现象,那么分析出的原因应是正确的。如果你不能复现出来,只能说明原因分析还没有完成,已经分析出来原因不正确,还需要继续分析。

实战案例2

   A公司在CNC加工金属壳的时候,三夹光大面,四夹真空吸住大面,CNC掏内腔结构。四夹结束后,原光滑的大面产生3~10个的点状缺陷,位置不固定,不良率100%。现场工艺在未进行细致确认的情况下仅靠目视判定铝坯料内部有气泡真空吸附后爆开,直接判定为铝坯料气泡。实际SQE在显微镜下确认不良实物的时发现,点状缺陷并不是由内向外的缺陷,应是外来异物挤嵌到金属内的缺陷。这就显示出步骤3要仔细研究确认不良现象的重要性。然后进行不良分析,不良发生在四夹真空吸附后产生。

三夹后-->取下产品-->气枪对产品大面喷气-->放入四夹治具-->真空吸附-->取下产品确认-->不良产生。

与产生的不良现象有接触的点位: 切削液,气枪喷气,CNC四夹治具,真空吸气,铝坯料自身。

完全没可能的因子先排除:

四夹治具,不可能一直产生杂质,且明显看出治具表面光滑与正在使用其它项目并无差别,排除

真空吸附过程为负压,不会有杂质溢出到产品表面,排除。

铝坯料本身为金属,不太可能因为小小负压就内部气泡爆开,暂时排除

气枪吹气 :不排除气体中有杂质,有嫌疑

切削液:不排除四夹切削液中有杂质,有嫌疑

实验验证,三夹后,不进行气枪吹气,直接上四夹吸附,前三片还可以看到点状缺陷,从第四片开始,无论怎么吸气,怎么更换换产品,都没有点状缺陷产生。排除切削液有杂质。然后使用气枪吹一下产品大面,再使用四夹的真空吸附,然后产品表面出现密密麻麻都是点状缺陷,与我们一开始确认的现象完全一致。现象完全复制出来了。基本锁定为吹气的气体里有颗粒状异物。联想到公司制程中能够比铝坯料更硬的颗粒只有喷砂的锆砂,推测颗粒状异物应为锆砂。然后询问工艺我们吹气的压缩空气是不是在喷砂房里或附近,得到的答案是肯定的,基本就完全确认了猜想,气管里混入了锆砂。后面工艺依照此方向去改善就解决了此问题。



总结

SQE分析问题的时候,记住两点,就一定能突破,找到问题解决的方法。

实事求是,不畏困难

认真,世界上就怕认真二字

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